基板は元々この筐体で使われていた物を使うつもりでいたのだが、その基板はランドが2~3個単位でパターンで繋がっているタイプのもので今回の用途では少々使い辛い。そこで、パターンをカットして一個一個独立したランドにしようとしたのだが、これが結構大変な作業のため断念して別のユニバーサル基板を使うことにした。
代わりの基板
この基板のはんだ面側は銅テープを貼ってベタグランドにする。これは電源(GND)の配線作業を省力化する為だ。
部品面側
FPGA基板の一部のコネクタがインチ座標にのっていない件は、以下のように一部を傾けることで何とか実装できている。
GPIB関係はFPGA基板の右側の領域を使うが、まだ実装していない。先に、RS232C (COM)の実装を行っている。RS232ドライバはTSSOPタイプを使うが、これを部品面側に実装すると、FPGA基板の配線を部品面側に上げてドライバに接続し、その先をまた、はんだ面側に通してコネクタに接続することになり面倒である。そこで、ドライバははんだ面側に実装している。
0.65mmピッチへのハンダ付け、、、中々シビレる作業だ。
この3連休中に終えられるかな。。。
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