VIVADO_HLS 3

ようやくHLSのお勉強を再開。
XilinxのUGやVideoを見なおして復習している。
習得するには、何かテーマを決めてそれをHLSで作ってみるのが良いんだろうなと考えている。
前回はDFT IPの cpx_power のHLS化をやってみて複数クロックの実装が面倒なことが判ったが…　これまで作ったきた作品の中ではDFT IPが一番 HLS 向きだと思うが。
テーマを変えるか、このままDFTで行くか、どうしようかな。

CNC4030 26 （チューブ式ポンプの製作 15）

設置して実運用を開始した。

このポンプを作った動機は、製品に付属していたポンプの音がうるさすぎたので静音タイプのポンプが欲しいからだった。果たしてその結果は…　残念ながらうるささはあまり差がない。　また、このポンプの役割はスピンドルモーターの冷却液を循環させることだが、その点に関しては…　ちゃんと機能している。　例えばスピンドルモータ−の回転数7200[rpm]で基板を切削した場合、ポンプを止めた状態だとモーターの表面はかなり熱くなる（感覚では60℃位？）が、ポンプを動作させた場合はほんのり温かいといったレベルだ。感覚では40℃以下だと思う。（外気温度等の条件は同じ）

ということで、音に関しては改善されなかった。残念  orz

今後もちょくちょく改良とかはするかも知れないが、FPGA関係がだいぶ疎かになってしまったのでチューブ式ポンプの製作は一旦これで終わりにしようと思う。

このポンプ製作を通して機械加工が如何に高度な技能を要求されるのか、また、職人と言われる方々が如何に凄い能力を持った方たちかということが少し判った気がした。

PCB切削 5

今回は成功した。

ウラ面を切削する場合は基板を反転させる必要があるが、その時に何らかの方法で座標軸への位置合わせをする必要がある。今回は基板の外側４隅にΦ3.0のガイド穴を4箇所設けて、そこで位置合わせをしたのだが若干ずれてしまった。ここらへんもまだまだ工夫が必要だ。

設計はKiCADで行っている。以下はKiCADの3D Viewerで表示させたパターン。
上の切削結果とほぼ合っている。当たり前か。。。



この基板はFRISKのケースに収容する。大きさを見てみた。

外側のケースと比べると十分入りそうに見えるが、内側のケースと比べると若干基板の方が大きかったのでこの後サンドペーパーをかけて補正した。

12ピンピンヘッダのランドはサンハヤトのスルピンキットでスルーホール化してみた。


このスルピンキットは今から20年くらい前に購入したものだが、ほとんど使わずにしまっておいたものだ。その存在を忘れていたのだが、今回そういえば昔スルピンキットを買ったっけ？と思い出して探し出した。ちゃんと使えるか不安もあったが問題なく使えた。

このピンヘッダ部はベタパターンのかけ方が不味くて、ヘッダのランドとベタパターンとがはんだブリッジしてしまう箇所が多数できてしまい、結局部品面側はランド周辺のベタパターンを剥離することとなった。このような銅箔全体がむき出しの場合はランド周辺のクリアランスを十分広くとる必要があることを痛感した。pcg2gcodeの場合は--extra-passesオプションで調整可能だが設定値を多くするとそれに比例して加工時間も長くなってしまうため、これも何か工夫が必要だ。


部品実装した状態
銅箔が酸化してしまうのが嫌でついつい、全面にハンダを付けてしまう。
ただ、このやり方は見た目も汚くなるしハンダブリッジを作ったりしてしまうので何か別の酸化防止の方法を考える必要がある。


ケースに収容した。



世界最小クラスかも知れないFPGAボードを使って書込できるかを確認した。

実は、ここで上述のピンヘッダ部のベタパターンとのハンダブリッジが発覚してベタパターンを剥離する羽目になってしまった。

で、最終的に無事書込できるようになった。　＼(^_^)／