設計はKiCADで行っている。以下はKiCADの3D Viewerで表示させたパターン。
上の切削結果とほぼ合っている。当たり前か。。。
この基板はFRISKのケースに収容する。大きさを見てみた。
外側のケースと比べると十分入りそうに見えるが、内側のケースと比べると若干基板の方が大きかったのでこの後サンドペーパーをかけて補正した。
12ピンピンヘッダのランドはサンハヤトのスルピンキットでスルーホール化してみた。
このスルピンキットは今から20年くらい前に購入したものだが、ほとんど使わずにしまっておいたものだ。その存在を忘れていたのだが、今回そういえば昔スルピンキットを買ったっけ？と思い出して探し出した。ちゃんと使えるか不安もあったが問題なく使えた。
このピンヘッダ部はベタパターンのかけ方が不味くて、ヘッダのランドとベタパターンとがはんだブリッジしてしまう箇所が多数できてしまい、結局部品面側はランド周辺のベタパターンを剥離することとなった。このような銅箔全体がむき出しの場合はランド周辺のクリアランスを十分広くとる必要があることを痛感した。pcg2gcodeの場合は--extra-passesオプションで調整可能だが設定値を多くするとそれに比例して加工時間も長くなってしまうため、これも何か工夫が必要だ。
部品実装した状態
銅箔が酸化してしまうのが嫌でついつい、全面にハンダを付けてしまう。
ただ、このやり方は見た目も汚くなるしハンダブリッジを作ったりしてしまうので何か別の酸化防止の方法を考える必要がある。
ケースに収容した。
世界最小クラスかも知れないFPGAボードを使って書込できるかを確認した。
実は、ここで上述のピンヘッダ部のベタパターンとのハンダブリッジが発覚してベタパターンを剥離する羽目になってしまった。
で、最終的に無事書込できるようになった。 ＼(^_^)／
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