Communication Box 3

USBコネクタ部のパネルをアルミ材に変更した。

白色よりはこっちのほうが周囲の色調に合っていて自分好みである。

ニバーサル基板は部品取りが完了して更地になった。

因みに、元はこんな状態だった。


D-subコネクタへの線材の取付等を行った。

D-subコネクタ側にはRS232 5ch、SPI、I2Cの他に、PIOとしてFPGAの端子信号を直接出そうと考えている。こうする理由は将来別のI/Fへの変更も可能とするためだ。配線材料は元々この装置で使用されていたものを可能な限り再利用しているが、PIO部は高速信号に変わる可能性も考慮してシールド線を使用している。

仮組みしてみた。


レベルコンバータは基板中央部に実装することになるが、全部実装できるかちょっと不安。

上述のとおりケーブル類もジャンク品を再利用して使っているが、既存の形のものを切断したり、はんだを外したり、圧着端子の圧着部を切断してそこに別の線材をハンダ付けしたりとやっているので時間がかかってしょうがない。
次はFPGAの中身を作成する。中身の回路ができて、端子の信号割り当てなどが決まってから、ユニバーサルボードに実装する回路を考えようと思う。