CANも動いたし、作成したFPGAボードは問題なさそうだと判断できるので、もう1つ作ることにした。
以下はFPGAのボールに線材をハンダ付けし始めたところで、実体顕微鏡越しにデジカメで撮影した。こんな感じで0.35mmのピッチのボールに線材を手作業でハンダ付けしていく。
全てのボールにハンダ付けするとこうなる。
目視ではハンダブリッジ等のハンダ付け不良は無さそうなので、1枚目の基板と同様に全てのI/Oピンに順繰りにパルスを出力する回路をFPGAにダウンロードして動作させ、ロジアナで確認した。
1ピンづつパルス出力されており、問題ない。
右が1号機、左が本日ハンダ付けした2号機
1号機はFPGAの配線部を保護する目的で接着剤で固めてある。
2号機はまだその作業を行っていない。
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