road to the soldering master 3

漸く、全ピンハンダ付けできた。
２０時間位かかった。
いやー、タフな作業でした。 >_<



旨くついている箇所と危なっかしい箇所があるが、コツがつかめてきた感じがするので数を熟せばもっと旨くできるようになるのではと期待している。ハンダ付けする場合はいつもは度数3.0の老眼鏡をつけて行うのだが、これはそれでも厳しいので今回は以下の実体顕微鏡で見ながら作業を行っている。

この実体顕微鏡はモノタローで売っているもので、倍率は20倍と40倍、この種の機器としては相当安い。ただし照明はついていないので、100円ショップで売っているフレキシブルLEDライトと組み合わせて使っている。

このライトを刺すHUB・・・近所のリサイクルショップのジャンクコーナーで見つけた。
４ポートHUBでポートごとにスイッチが付いており、ACアダプター付きで約300円だった。

これらのおかげで機能的で見た目もクールな形に仕上がった。


で、何でこんな事をしているかと言うと、このFPGAにCAN IPとCPUとA/D I/F(I2C若しくはSPI）を組み込んでCANによるセンサネットワーク的なものを組んでみたいと考えたからだ。とは言え、ハンダ付けが旨く行くかどうか不明だったので、このデバイスの仕様はまだ詳しくは見ていない。リソース規模的には入ると思うのだが、I/Oピンの設定がどのくらい自由度があるのか？
可能であれば実装して動かしてみたい。

こんなことをせずにプリント基板を作成できれば良いのだが、このパッケージはボールピッチが0.4 0.35mm、ボール数は5 x 5 = 25ある。外周はSMDパッドにできるが、内側はランド径/穴径が0.25mm/0.12mm程度のPad on Viaにせざるを得ない。例えばP板.com等の標準の設計ルールではこの仕様の物は作れない。特注すれば可能なようであるが、個人がそれを利用可能か、また、金額的にも現実的かという疑問がある。そのため、このサイズのパッケージで何かやろうとすると頑張ってワイヤーを手付するしか無いと思う。